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MSP430G2231IPW4RQ1
器件3D模型
0.476
MSP430G2231IPW4RQ1 数据手册 (54 页)
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MSP430G2231IPW4RQ1 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
14 Pin
封装
TSSOP-14
RAM大小
128 x 8
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

MSP430G2231IPW4RQ1 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

MSP430G2231IPW4RQ1 数据手册

TI(德州仪器)
54 页 / 1.36 MByte
TI(德州仪器)
644 页 / 4.18 MByte
TI(德州仪器)
16 页 / 0.51 MByte
TI(德州仪器)
1 页 / 0.13 MByte

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