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器件3D模型
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MSP430G2332IPW20R 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
微控制器
封装:
TSSOP-20
描述:
混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
Pictures:
3D模型
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焊盘图
引脚图
产品图
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MSP430G2332IPW20R 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
16 MHz
引脚数
20 Pin
封装
TSSOP-20
时钟频率
16.0 MHz
RAM大小
256 x 8
FLASH内存容量
4096 B
UART数量
0 UART
ADC数量
1 ADC
FRAM内存容量
0 B
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
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MSP430G2332IPW20R 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
1.05 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
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MSP430G2332IPW20R 符合标准
MSP430G2332IPW20R 数据手册
MSP430G2332IPW20R
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TI(德州仪器)
14 页 / 1.39 MByte
MSP430G2332IPW20R
其他参考文件
TI(德州仪器)
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MSP430G2332IPW20 数据手册
MSP430G2332IPW20
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS MSP430G2332IPW20 微控制器, 16位, 混合信号, MSP430G2xx, 16 MHz, 4 KB, 256 Byte, 20 引脚, TSSOP
MSP430G2332IPW20
R
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混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
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