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MSP430P325IPG
1.141
MSP430P325IPG 数据手册 (38 页)
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MSP430P325IPG 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
8.00 MHz
引脚数
64 Pin
电源电压
5.00 V, 5.50 V (max)
封装
QFP-64
时钟频率
8.00 MHz
RAM大小
512 x 8
位数
16 Bit
I/O引脚数
64 IO
存取时间
3.00 µs
核心架构
MSP430
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

MSP430P325IPG 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tray
长度
20 mm
宽度
14 mm
高度
2.7 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

MSP430P325IPG 数据手册

TI(德州仪器)
38 页 / 0.51 MByte
TI(德州仪器)
61 页 / 0.43 MByte
TI(德州仪器)
22 页 / 0.42 MByte
TI(德州仪器)
35 页 / 0.5 MByte
TI(德州仪器)
1 页 / 0.14 MByte

MSP430P325 数据手册

TI(德州仪器)
混合信号微控制器
TI(德州仪器)
混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
TI(德州仪器)
混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
TI(德州仪器)
混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
TI(德州仪器)
混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
TI(德州仪器)
混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
TI(德州仪器)
混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
TI(德州仪器)
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