器件3D模型

￥ 1.317

MT8870DN1 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

接口芯片

封装:

SSOP-20

描述:

电信接口IC Pb Free Integrated DTMF RCVR

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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MT8870DN1 数据手册 (19 页)

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MT8870DN1 数据手册 (19 页)

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MT8870DN1 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

3.58 MHz

引脚数

20 Pin

封装

SSOP-20

供电电流

3 mA

电路数

1 Circuit

功耗

500 mW

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

4.75V ~ 5.25V

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MT8870DN1 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

高度

1.85 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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MT8870DN1 符合标准

MT8870DN1 数据手册

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