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NAND01GW3B2AN6E
器件3D模型
4.239
NAND01GW3B2AN6E 数据手册 (61 页)
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NAND01GW3B2AN6E 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
48 Pin
电源电压
3.30 V, 3.60 V (max)
封装
TSOP-48
内存容量
1000000000 B
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2.7V ~ 3.6V

NAND01GW3B2AN6E 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

NAND01GW3B2AN6E 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
61 页 / 1.37 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
60 页 / 1.3 MByte

NAND01GW3B2AN6 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
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