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器件3D模型
¥ 195.592
OMAP3503ECBCA 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
微处理器
封装:
FCBGA-515
描述:
处理器 - 专门应用 Applications Proc
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
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引脚图
在
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封装尺寸
在
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在
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OMAP3503ECBCA 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
515 Pin
封装
FCBGA-515
RAM大小
64 KB
UART数量
3 UART
工作温度(Max)
105 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
查看数据手册 >
OMAP3503ECBCA 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 105℃ (TJ)
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OMAP3503ECBCA 符合标准
OMAP3503ECBCA 概述
●
ARM® Cortex®-A8 微处理器 IC series 1 코어,32 位 600MHz 515-POP-FCBGA(14x14)
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