器件3D模型

￥ 208.276

OMAP3530ECBC 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微处理器

封装:

FCBGA-515

描述:

应用处理器 515-POP-FCBGA 0 to 0

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

OMAP3530ECBC 数据手册 (265 页)

引脚图在6 页 14 页Hot

封装尺寸在259 页 260 页

原理图在5 页 177 页 178 页 179 页

OMAP3530ECBC 数据手册 (265 页)

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OMAP3530ECBC 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

515 Pin

封装

FCBGA-515

RAM大小

64 KB

工作温度(Max)

90 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

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OMAP3530ECBC 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

高度

0.72 mm

工作温度

0℃ ~ 90℃

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OMAP3530ECBC 符合标准

OMAP3530ECBC 海关信息

OMAP3530ECBC 数据手册

TI（德州仪器）

265 页 / 2.16 MByte

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TI（德州仪器）

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