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OMAP3530ECUSA 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微处理器

封装:

BGA-423

描述:

应用处理器 423-FCBGA -40 to 105

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

OMAP3530ECUSA 数据手册 (265 页)

引脚图在6 页 14 页Hot

封装尺寸在259 页 260 页

原理图在5 页 177 页 178 页 179 页

OMAP3530ECUSA 数据手册 (265 页)

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OMAP3530ECUSA 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

423 Pin

封装

BGA-423

RAM大小

64 KB

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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OMAP3530ECUSA 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 105℃ (TJ)

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OMAP3530ECUSA 符合标准

OMAP3530ECUSA 海关信息

OMAP3530ECUSA 概述

OMAP3530ECUSA 数据手册

TI（德州仪器）

265 页 / 2.16 MByte

OMAP3530ECUSA 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

265 页 / 2.66 MByte

OMAP3530ECUSA 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

2 页 / 0.15 MByte

OMAP3530ECUSA 开发手册

TI（德州仪器）

154 页 / 0.51 MByte

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