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OMAPL137DZKB3 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微处理器

封装:

BGA-256

描述:

C6747 DSP+Arm 处理器 256-BGA 0 to 90

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

OMAPL137DZKB3 数据手册 (219 页)

引脚图在25 页 57 页 96 页Hot

封装尺寸在216 页

原理图在4 页 11 页 93 页 113 页 126 页 146 页 148 页 171 页 209 页

OMAPL137DZKB3 数据手册 (219 页)

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OMAPL137DZKB3 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

256 Pin

封装

BGA-256

RAM大小

8 KB

UART数量

3 UART

工作温度(Max)

90 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压(Min)

1.14 V

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OMAPL137DZKB3 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

0℃ ~ 90℃ (TJ)

查看数据手册 >

OMAPL137DZKB3 符合标准

OMAPL137DZKB3 海关信息

OMAPL137DZKB3 数据手册

TI（德州仪器）

219 页 / 1.7 MByte

OMAPL137DZKB3 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

1514 页 / 7.87 MByte

OMAPL137DZKB3 其他数据使用手册

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