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OMAPL138BZWTA3E 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微处理器

封装:

LFBGA-361

描述:

数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC C6-Integra DSP+ARM Proc

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

OMAPL138BZWTA3E 数据手册 (9 页)

引脚图在7 页Hot

封装尺寸在6 页

典型应用电路图在1 页

原理图在7 页 8 页

OMAPL138BZWTA3E 数据手册 (9 页)

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OMAPL138BZWTA3E 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

361 Pin

封装

LFBGA-361

RAM大小

8 KB

UART数量

3 UART

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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OMAPL138BZWTA3E 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 105℃ (TJ)

查看数据手册 >

OMAPL138BZWTA3E 符合标准

OMAPL138BZWTA3E 概述

OMAPL138BZWTA3E 数据手册

TI（德州仪器）

9 页 / 0.65 MByte

OMAPL138BZWTA3E 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

287 页 / 1.96 MByte

OMAPL138BZWTA3E 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

284 页 / 2.14 MByte

OMAPL138BZWTA3E 产品修订记录

TI（德州仪器）

7 页 / 0.33 MByte

OMAPL138BZWTA3 数据手册

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TEXAS INSTRUMENTS OMAPL138BZWTA3. 芯片, 微处理器, ARM9, 456MHZ, NFBGA-361

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