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OPA3355EA/2K5G4
器件3D模型
1.962
OPA3355EA/2K5G4 数据手册 (27 页)
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OPA3355EA/2K5G4 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
14 Pin
封装
TSSOP-14
通道数
3 Channel
共模抑制比
66 dB
带宽
200 MHz
转换速率
360 V/μs
增益频宽积
200 MHz
可用通道
S, D, T
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
40 ℃
共模抑制比(Min)
66 dB
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
2.7 V

OPA3355EA/2K5G4 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
5 mm
宽度
4.4 mm
高度
1.15 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃

OPA3355EA/2K5G4 数据手册

TI(德州仪器)
27 页 / 1.22 MByte
TI(德州仪器)
43 页 / 1.89 MByte

OPA3355EA2K5 数据手册

TI(德州仪器)
高速运算放大器 2.5V 200MHz GBW CMOS Triple
TI(德州仪器)
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