器件3D模型

￥ 213.515

P1013NSE2MHB 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微处理器

封装:

BBGA-689

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

P1013NSE2MHB 数据手册 (84 页)

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P1013NSE2MHB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

689 Pin

封装

BBGA-689

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

P1013NSE2MHB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

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包装方式

Tray

工作温度

0℃ ~ 105℃ (TA)

P1013NSE2MHB 符合标准

P1013NSE2MHB 概述

P1013NSE2MHB 数据手册

P1013NSE2MHB 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

84 页 / 0.76 MByte

P1013NSE2MHB 用户编程技术手册

NXP（恩智浦）

35 页 / 0.44 MByte

P1013NSE2MHB 其他数据使用手册

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548 页 / 5.44 MByte

P1013NSE2MHB 开发手册

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48 页 / 0.89 MByte

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95 页 / 0.71 MByte

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