器件3D模型

￥ 26.858

PAL16R8AMJB 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

逻辑芯片

封装:

CDIP

描述:

标准高速PAL电路 STANDARD HIGH-SPEED PAL CIRCUITS

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

PAL16R8AMJB 数据手册 (20 页)

封装尺寸在13 页 14 页 15 页

PAL16R8AMJB 数据手册 (20 页)

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PAL16R8AMJB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

频率

25 MHz

引脚数

20 Pin

封装

CDIP

供电电流

180 mA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

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PAL16R8AMJB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-55℃ ~ 125℃

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PAL16R8AMJB 符合标准

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