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PC3Q66QJ000F
器件3D模型
0.785
PC3Q66QJ000F 数据手册 (14 页)
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PC3Q66QJ000F 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
SOIC
正向电压
1.2 V
上升时间
6 µs
正向电压(Max)
1.4 V
正向电流(Max)
50 mA
下降时间
8 µs
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-30 ℃
耗散功率(Max)
170 mW

PC3Q66QJ000F 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tape & Reel (TR)

PC3Q66QJ000F 数据手册

Sharp(夏普)
14 页 / 0.2 MByte

PC3Q66QJ000 数据手册

Sharp(夏普)
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