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PC900V0YSZXF
器件3D模型
0.522
PC900V0YSZXF 数据手册 (16 页)
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PC900V0YSZXF 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
6 Pin
封装
DIP-6
上升/下降时间
100ns, 50ns
输入电压(DC)
1.10 V
输出电流
50 mA
电路数
1 Circuit
通道数
1 Channel
正向电压
1.1 V
功耗
170 mW
上升时间
0.1 µs
隔离电压
5000 Vrms
正向电流
50 mA
正向电压(Max)
1.4 V
正向电流(Max)
50 mA
下降时间
0.05 µs
下降时间(Max)
0.5 µs
上升时间(Max)
0.5 µs
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-25 ℃
耗散功率(Max)
170 mW
电源电压
3V ~ 15V

PC900V0YSZXF 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
长度
7.12 mm
宽度
6.5 mm
高度
3.5 mm
工作温度
-25℃ ~ 85℃

PC900V0YSZXF 数据手册

Sharp(夏普)
16 页 / 0.25 MByte
Sharp(夏普)
17 页 / 0.25 MByte
Sharp(夏普)
1 页 / 0.15 MByte

PC900V0 数据手册

Sharp(夏普)
SHARP  PC900V0NSZXF  芯片, 光电耦合器, 6-DIP
Sharp(夏普)
PC900V0NIPXF 停产
Sharp(夏普)
Sharp(夏普)
Sharp(夏普)
Sharp(夏普)
高速光耦合器 VDE Approved PC900V0NSZXF
Sharp(夏普)
Sharp(夏普)
Sharp(夏普)
Sharp(夏普)
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