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PHT2010Y1003BGT200
器件3D模型
7.018
PHT2010Y1003BGT200 数据手册 (6 页)
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PHT2010Y1003BGT200 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
容差
±0.1 %
封装(公制)
5025
封装
2010
额定功率
200 mW
电阻
100 kΩ
额定电压
300 V

PHT2010Y1003BGT200 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
5 mm
宽度
2.5 mm
工作温度
55℃ ~ 215℃
温度系数
±25 ppm/℃

PHT2010Y1003BGT200 数据手册

Vishay Sfernice(思芬尼)
6 页 / 0.09 MByte

PHT2010Y1003 数据手册

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Vishay Sfernice(思芬尼)
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