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PIC16F18324-I/ST
器件3D模型
1.564
PIC16F18324-I/ST 数据手册 (23 页)
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PIC16F18324-I/ST 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
14 Pin
封装
TSSOP-14
RAM大小
512 x 8
功耗
800 mW
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
800 mW
数模转换数
1 DAC

PIC16F18324-I/ST 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tube
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

PIC16F18324-I/ST 数据手册

Microchip(微芯)
23 页 / 0.23 MByte
Microchip(微芯)
4 页 / 0.25 MByte
Microchip(微芯)
2 页 / 0.1 MByte

PIC16F18324 数据手册

Microchip(微芯)
PIC16F18324-I/SL 管装
Microchip(微芯)
PIC16F18324-I/JQ 管装
Microchip(微芯)
PIC 32MHz 闪存:4K@x14bit
Microchip(微芯)
8位微控制器 -MCU 8-Bit MCU, 7KB Flash 512B RAM, 256B EE
Microchip(微芯)
8位微控制器 -MCU 8-Bit MCU, 7KB Flash 512B RAM, 256B EE
Microchip(微芯)
PIC 32MHz 闪存:4K@x14bit RAM:512Byte
Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
8位微控制器 -MCU 8-Bit MCU, 7KB Flash 512B RAM, 256B EE
Microchip(微芯)
8位微控制器 -MCU 8-Bit MCU, 7KB Flash 512B RAM, 256B EE
Microchip(微芯)
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