器件3D模型

￥ 1.769

PIC16F737-E/SP 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

微控制器

封装:

SPDIP-28

描述:

PIC16 系列 368 B RAM 4 kB 闪存 8位 CMOS 微控制器 - SDIP-28

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

PIC16F737-E/SP 数据手册 (276 页)

引脚图在4 页 5 页 10 页 11 页 12 页 13 页 14 页 15 页 16 页 91 页 92 页Hot

封装尺寸在255 页

典型应用电路图在99 页

原理图在7 页 8 页 9 页 52 页 53 页 54 页 55 页 56 页 59 页 60 页 61 页 62 页 63 页

PIC16F737-E/SP 数据手册 (276 页)

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PIC16F737-E/SP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

28 Pin

电源电压

5.00 V, 5.50 V (max)

封装

SPDIP-28

时钟频率

20.0MHz (max)

RAM大小

368 B

位数

8 Bit

I/O引脚数

25 IO

存取时间

20.0 µs

核心架构

PIC

核心子架构

PIC16

ADC数量

1 ADC

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

4V ~ 5.5V

查看数据手册 >

PIC16F737-E/SP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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PIC16F737-E/SP 符合标准

PIC16F737-E/SP 海关信息

PIC16F737-E/SP 数据手册

Microchip（微芯）

276 页 / 5.04 MByte

PIC16F737-E/SP 产品设计参考手册

Microchip（微芯）

688 页 / 2.66 MByte

PIC16F737-E/SP 用户编程技术手册

Microchip（微芯）

5 页 / 0.05 MByte

PIC16F737-E/SP 其他数据使用手册

Microchip（微芯）

24 页 / 0.2 MByte

PIC16F737-E/SP 开发手册

Microchip（微芯）

24 页 / 0.47 MByte

PIC16F737-E/SP 产品描述及参数

Microchip（微芯）

18 页 / 0.58 MByte

PIC16F737-E/SP 产品修订记录

Microchip（微芯）

2 页 / 0.1 MByte

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