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PIC18F2585-H/SO
器件3D模型
4.207
PIC18F2585-H/SO 数据手册 (18 页)
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PIC18F2585-H/SO 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
28 Pin
封装
SOIC-28
RAM大小
3328 B
位数
8 Bit
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
1000 mW

PIC18F2585-H/SO 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
-40℃ ~ 150℃

PIC18F2585-H/SO 数据手册

Microchip(微芯)
18 页 / 0.3 MByte

PIC18F2585 数据手册

Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC18F2585-I/SO  微控制器, 8位, 闪存, PIC18F, 40 MHz, 48 KB, 3.25 KB, 28 引脚, SOIC
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC18F2585-I/SP  微控制器, 8位, 闪存, PIC18F2xxx, 40 MHz, 48 KB, 3.25 KB, 28 引脚, DIP
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC18F2585-E/SO  微控制器, 8位, 闪存, PIC18F2xxx, 40 MHz, 48 KB, 3.25 KB, 28 引脚, SOIC
Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
8位微控制器 -MCU 48 KB Flash 3328 RAM 25 I/O w/ECAN
Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
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