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PIC18F2585-H/SP 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

微控制器

封装:

SPDIP-28

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

PIC18F2585-H/SP 数据手册 (18 页)

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PIC18F2585-H/SP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

28 Pin

封装

SPDIP-28

RAM大小

3328 B

位数

8 Bit

ADC数量

1 ADC

工作温度(Max)

150 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

1000 mW

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PIC18F2585-H/SP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 150℃

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PIC18F2585-H/SP 符合标准

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18 页 / 0.3 MByte

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