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PIC18F26J53T-I/SO
器件3D模型
1.173
PIC18F26J53T-I/SO 数据手册 (12 页)
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PIC18F26J53T-I/SO 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
28 Pin
封装
SOIC-28
RAM大小
3.8K x 8
位数
8 Bit
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
1000 mW

PIC18F26J53T-I/SO 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

PIC18F26J53T-I/SO 数据手册

Microchip(微芯)
12 页 / 0.14 MByte
Microchip(微芯)
21 页 / 0.23 MByte
Microchip(微芯)
2 页 / 0.1 MByte

PIC18F26J53 数据手册

Microchip(微芯)
44分之28引脚,高性能的USB微控制器采用nanoWatt XLP技术 28/44-Pin, High-Performance USB Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology
Microchip(微芯)
44分之28引脚,高性能的USB微控制器采用nanoWatt XLP技术 28/44-Pin, High-Performance USB Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology
Microchip(微芯)
PIC18F2xJ53/4xJ53 8 位闪存微控制器### PIC18 微控制器
Microchip(微芯)
PIC18F2xJ53/4xJ53 8 位闪存微控制器### PIC18 微控制器
Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
PIC18F2xJ53/4xJ53 8 位闪存微控制器### PIC18 微控制器
Microchip(微芯)
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