器件3D模型

￥ 1.176

PIC18LF25K50-E/SP 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

微控制器

封装:

DIP-28

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

PIC18LF25K50-E/SP 数据手册 (10 页)

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PIC18LF25K50-E/SP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

28 Pin

封装

DIP-28

RAM大小

2K x 8

位数

8 Bit

ADC数量

1 ADC

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

1000 mW

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PIC18LF25K50-E/SP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 125℃ (TA)

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PIC18LF25K50-E/SP 符合标准

PIC18LF25K50-E/SP 概述

PIC18LF25K50-E/SP 数据手册

Microchip（微芯）

10 页 / 0.09 MByte

PIC18LF25K50-E/SP 其他数据使用手册

Microchip（微芯）

52 页 / 0.06 MByte

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Microchip（微芯）

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