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器件3D模型
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PIC24FJ256DA110-I/BG 数据手册 - Micrel(迈瑞)
制造商:
Micrel(迈瑞)
封装:
BGA-121
Pictures:
3D模型
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PIC24FJ256DA110-I/BG 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
BGA-121
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类型
描述
包装方式
Tray
宽度
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Microchip(微芯)
PIC 32MHz 闪存:85.5K@x24bit
PIC24FJ256DA110
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PIC24FJ256DA110
T-I/BG
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Microchip(微芯)
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PIC24FJ256DA110
T-I/PT
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Microchip(微芯)
PIC 32MHz 闪存:85.5K@x24bit
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