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PMEG3010BER,115
器件3D模型
0.069
PMEG3010BER,115 数据手册 (15 页)
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PMEG3010BER,115 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
封装
SOD-123
针脚数
2 Position
正向电压
450mV @1A
功耗
570 mW
热阻
18℃/W (RθJL)
正向电流
1 A
最大正向浪涌电流
50 A
正向电压(Max)
450 mV
正向电流(Max)
1 A
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
工作结温
150℃ (Max)
耗散功率(Max)
1800 mW

PMEG3010BER,115 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2.8 mm
宽度
1.9 mm
高度
1.1 mm
工作温度
150 ℃

PMEG3010BER,115 数据手册

Nexperia(安世)
15 页 / 0.19 MByte
Nexperia(安世)
206 页 / 0.21 MByte
Nexperia(安世)
17 页 / 0.17 MByte
Nexperia(安世)
2 页 / 0.04 MByte

PMEG3010 数据手册

Nexperia(安世)
Nexperia 二极管 PMEG3010ER,115 肖特基, Io=1A, Vrev=30V, 2引脚 SOD-123封装
Nexperia(安世)
Nexperia 二极管 PMEG3010BER,115 肖特基, Io=1A, Vrev=30V, 2引脚 SOD-123封装
Nexperia(安世)
肖特基势垒二极管,1A 至 1.5A,Nexperia高效 超小薄型表面安装封装 经优化适用于低正向电压降和高结温 低电容 可忽略的功率切换损耗 低漏泄电流
Nexperia(安世)
肖特基势垒二极管,1A 至 1.5A,Nexperia高效 超小薄型表面安装封装 经优化适用于低正向电压降和高结温 低电容 可忽略的功率切换损耗 低漏泄电流
NXP(恩智浦)
PMEG3010ER 系列 30 V 1 A 表面贴装 MEGA 肖特基 势垒 整流器 - SOD-123W
Nexperia(安世)
Nexperia 二极管 PMEG3010EH,115 肖特基, Io=1A, Vrev=30V, 2引脚 SOD-123F封装
Nexperia(安世)
Nexperia 二极管 PMEG3010EJ,115 肖特基, Io=1A, Vrev=30V, 2引脚 SOD-323F封装
NXP(恩智浦)
NXP  PMEG3010CEJ,115  肖特基整流器, 单, 30 V, 1 A, SOD-323F, 2 引脚, 520 mV
NXP(恩智浦)
1A 至 1.5A,NXP Semiconductors高效 超小薄型表面安装封装 经优化适用于低正向电压降和高结温 低电容 可忽略的功率切换损耗 低漏泄电流 ### 二极管和整流器,NXP SemiconductorsNXP 以不同封装和配置提供广泛的开关二极管。
NXP(恩智浦)
NXP  PMEG3010BEA  肖特基整流器, 屏障, 单, 30 V, 1 A, SOD-323, 2 引脚, 560 mV
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