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PMR25HZPFV1L00
器件3D模型
0.234
PMR25HZPFV1L00 数据手册 (7 页)
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PMR25HZPFV1L00 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
容差
±1 %
封装(公制)
3225
封装
1210
额定功率
1 W
零部件系列
PMR
电阻
0.001 Ω
阻值偏差
±1 %
工作温度(Max)
155 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
精度
±1 %

PMR25HZPFV1L00 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Cut Tape (CT)
长度
3.2 mm
宽度
2.5 mm
高度
0.52 mm
工作温度
-55℃ ~ 155℃
温度系数
±100 ppm/℃
最小包装数量
2000

PMR25HZPFV1L00 数据手册

ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
7 页 / 0.41 MByte
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
8 页 / 0.97 MByte

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