器件3D模型

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PS2561L2-1-E3 数据手册 - Renesas Electronics（瑞萨电子）

制造商:

Renesas Electronics（瑞萨电子）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

DIP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PS2561L2-1-E3 数据手册 (21 页)

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PS2561L2-1-E3 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

4 Pin

封装

DIP

正向电压

1.17 V

功耗

150 mW

上升时间

3 µs

输入电流(Min)

80 mA

正向电压(Max)

1.4 V

正向电流(Max)

80 mA

下降时间

5 µs

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

150 mW

PS2561L2-1-E3 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-55℃ ~ 100℃

PS2561L2-1-E3 符合标准

PS2561L2-1-E3 数据手册

PS2561L2-1-E3 其他数据使用手册

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