QCA7000-AL3B

器件3D模型

￥ 3.2

QCA7000-AL3B 数据手册 - Qualcomm（高通）

制造商:

Qualcomm（高通）

分类:

RF模块、IC及配件

封装:

QFN-68

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

QCA7000-AL3B 数据手册 (54 页)

或点击图片查看大图

QCA7000-AL3B 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

68 Pin

封装

QFN-68

通道数

6 Channel

工作温度(Max)

110 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

QCA7000-AL3B 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

QCA7000-AL3B 符合标准

QCA7000-AL3B 海关信息

QCA7000-AL3B 数据手册

QCA7000-AL3B 其他数据使用手册

Qualcomm（高通）

54 页 / 1.49 MByte

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Qualcomm（高通）

QCA7000-AL3B 数据手册

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