器件3D模型

￥ 22.006

R5F61668RD50BGV 数据手册 - Renesas Electronics（瑞萨电子）

制造商:

Renesas Electronics（瑞萨电子）

分类:

微控制器

封装:

LFBGA-176

描述:

瑞萨32位CISC单片机H8SX系列/ H8SX / 1600系列 Renesas 32-Bit CISC Microcomputer H8SX Family / H8SX/1600 Series

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

R5F61668RD50BGV 数据手册 (1506 页)

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R5F61668RD50BGV 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

176 Pin

封装

LFBGA-176

RAM大小

56K x 8

ADC数量

1 ADC

工作温度(Max)

75 ℃

工作温度(Min)

-20 ℃

数模转换数

1 DAC

R5F61668RD50BGV 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

R5F61668RD50BGV 符合标准

R5F61668RD50BGV 数据手册

R5F61668RD50BGV 产品设计参考手册

Renesas Electronics（瑞萨电子）

1506 页 / 7.83 MByte

R5F61668RD50 数据手册

R5F61668RD50FPV 数据手册

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瑞萨32位CISC单片机H8SX系列/ H8SX / 1600系列 Renesas 32-Bit CISC Microcomputer H8SX Family / H8SX/1600 Series

R5F61668RD50BGV 数据手册

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