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器件3D模型
¥ 0.775
REF2930AIDBZT 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
电压基准芯片
封装:
SOT-23-3
描述:
2.5V 至 3.3V### 电压参考,Texas Instruments精密固定和可调电压参考 IC 利用串联、并联或串联/并联拓扑,并提供通孔和表面安装封装。 电压参考的初始准确度为 ±0.02 至 ±2%。
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
REF2930AIDBZT 数据手册 (15 页)
封装尺寸
在
10 页
12 页
13 页
典型应用电路图
在
8 页
9 页
原理图
在
8 页
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REF2930AIDBZT 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
3 Pin
容差
±2 %
封装
SOT-23-3
输入电压(DC)
3.05V ~ 5.50V
输出电压
3 V
输出电流
25 mA
供电电流
59 µA
通道数
1 Channel
针脚数
3 Position
静态电流
42.0 µA
输入电压(Max)
7 V
输入电压(Min)
3.05 V
输出电压(Max)
3.06 V
输出电压(Min)
3 V
输出电流(Max)
25 mA
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
精度
±2 %
额定电压
3 V
输入电压
3.05V ~ 5.5V
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REF2930AIDBZT 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2.92 mm
宽度
1.3 mm
高度
1 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃
温度系数
±100 ppm/℃
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REF2930AIDBZT 符合标准
REF2930AIDBZT 海关信息
REF2930AIDBZT 概述
●
串联电压参考,固定,2.5V 至 3.3V
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REF2930AIDBZT 数据手册
REF2930AIDBZT
数据手册
TI(德州仪器)
15 页 / 0.58 MByte
REF2930AIDBZT
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TI(德州仪器)
27 页 / 1.23 MByte
REF2930AIDBZT
其他数据使用手册
TI(德州仪器)
4 页 / 0.21 MByte
REF2930AIDBZT
产品修订记录
TI(德州仪器)
14 页 / 0.38 MByte
REF2930 数据手册
REF2930
数据手册
TI(德州仪器)
采用 SOT23-3 封装的 3.0V 100ppm/℃,50uA 系列(带隙)电压基准
REF2930
AIDBZT
数据手册
TI(德州仪器)
2.5V 至 3.3V### 电压参考,Texas Instruments精密固定和可调电压参考 IC 利用串联、并联或串联/并联拓扑,并提供通孔和表面安装封装。 电压参考的初始准确度为 ±0.02 至 ±2%。
REF2930
AIDBZR
数据手册
TI(德州仪器)
3V电压基准
REF2930
AIDBZRG4
数据手册
TI(德州仪器)
采用 3 引脚 SOT-23 封装的 3V、100ppm/°C、50µA 输入串联(带隙)电压基准 3-SOT-23 -40 to 125
REF2930
AIDBZTG4
数据手册
TI(德州仪器)
采用 3 引脚 SOT-23 封装的 3V、100ppm/°C、50µA 输入串联(带隙)电压基准 3-SOT-23 -40 to 125
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