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REF3125AIDBZT 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

电压基准芯片

封装:

SOT-23-3

描述:

TEXAS INSTRUMENTS REF3125AIDBZT. 芯片, 串联电压基准, 2.5V, 0.2%, 3-SOT-23, 整卷

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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REF3125AIDBZT 数据手册 (28 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在19 页 20 页 22 页 23 页 25 页

典型应用电路图在1 页 15 页 16 页

原理图在10 页

REF3125AIDBZT 数据手册 (28 页)

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REF3125AIDBZT 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

3 Pin

容差

±0.2 %

封装

SOT-23-3

输入电压(DC)

2.55V ~ 5.50V

输出电压

2.5 V

输出电流

10 mA

供电电流

135 µA

通道数

1 Channel

针脚数

3 Position

静态电流

100 µA

输入电压(Max)

7 V

输出电压(Max)

2.505 V

输出电压(Min)

2.5 V

输出电流(Max)

10 mA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

精度

0.2 %

输入电压

2.55V ~ 5.5V

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REF3125AIDBZT 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

2.92 mm

宽度

1.3 mm

高度

1 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

温度系数

±20 ppm/℃

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REF3125AIDBZT 符合标准

REF3125AIDBZT 概述

REF3125AIDBZT 数据手册

TI（德州仪器）

28 页 / 1.22 MByte

REF3125AIDBZT 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

26 页 / 1.09 MByte

REF3125AIDBZT 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

18 页 / 0.51 MByte

REF3125AIDBZT 产品修订记录

TI（德州仪器）

14 页 / 0.38 MByte

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