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RGS50TSX2DHRC11 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

封装:

TO-247-3

描述:

单晶体管, IGBT, 50 A, 1.7 V, 395 W, 1.2 kV, TO-247N, 3 引脚

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

RGS50TSX2DHRC11 数据手册

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RGS50TSX2DHRC11 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

封装

TO-247-3

针脚数

3 Position

功耗

395 W

击穿电压(集电极-发射极)

1200 V

反向恢复时间

182 ns

额定功率(Max)

395 W

工作温度(Max)

175 ℃

RGS50TSX2DHRC11 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

-40℃ ~ 175℃ (TJ)

RGS50TSX2DHRC11 符合标准

RGS50TSX2 数据手册

RGS50TSX2HRGC11 数据手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

单晶体管, IGBT, 50 A, 1.7 V, 395 W, 1.2 kV, TO-247N, 3 引脚

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