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Datasheet 搜索 > 贴片电阻 > TE Connectivity(泰科) > RP73D2B10RBTG Datasheet 文档
RP73D2B10RBTG
器件3D模型
0.38
RP73D2B10RBTG 数据手册 (6 页)
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RP73D2B10RBTG 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
额定电压(DC)
200 V
容差
±0.1 %
封装(公制)
3216
封装
1206
额定功率
250 mW
零部件系列
RP73/RP73P
电阻
10 Ω
阻值偏差
±0.1 %
工作温度(Max)
155 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
200 V

RP73D2B10RBTG 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Cut Tape (CT)
长度
3.05 mm
宽度
1.55 mm
高度
0.55 mm
工作温度
-55℃ ~ 155℃
温度系数
±15 ppm/℃
最小包装数量
250

RP73D2B10RBTG 数据手册

TE Connectivity(泰科)
6 页 / 0.19 MByte
TE Connectivity(泰科)
16 页 / 1.49 MByte
TE Connectivity(泰科)
4 页 / 0.14 MByte
TE Connectivity(泰科)
1 页 / 0.06 MByte

RP73D2B10 数据手册

TE Connectivity(泰科)
SMD片式电阻, 薄膜, 1206 [3216公制], 100 kohm, RN73系列, 200 V, 薄膜, 250 mW
TE Connectivity(泰科)
SMD片式电阻, 薄膜, 1206 [3216公制], 10 ohm, RN73系列, 200 V, 薄膜, 250 mW
TE Connectivity(泰科)
SMD片式电阻, 薄膜, 1206 [3216公制], 10 kohm, RN73系列, 200 V, 薄膜, 250 mW
TE Connectivity(泰科)
SMD片式电阻, 1206 [3216公制], 10 kohm, RP73 Series, 200 V, 薄膜, 250 mW
TE Connectivity(泰科)
SMD片式电阻, 薄膜, 1206 [3216公制], 100 ohm, RN73系列, 200 V, 薄膜, 250 mW
TE Connectivity(泰科)
TE Connectivity(泰科)
SMD片式电阻, 薄膜, 1206 [3216公制], 105 ohm, RN73系列, 200 V, 薄膜, 250 mW
Holsworthy
TE CONNECTIVITY / HOLSWORTHY  RP73D2B10RBTG  片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 10 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 0.1%
TE Connectivity(泰科)
SMD片式电阻, 薄膜, 1206 [3216公制], 102 ohm, RN73系列, 200 V, 薄膜, 250 mW
TE Connectivity(泰科)
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