器件3D模型

￥ 2.672

RX-8581SA B3 数据手册 - Epson Electronics（爱普生）

制造商:

Epson Electronics（爱普生）

封装:

SOP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

RX-8581SA B3 数据手册 (2 页)

封装尺寸在1 页

原理图在1 页

RX-8581SA B3 数据手册 (2 页)

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RX-8581SA B3 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

14 Pin

封装

SOP

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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RX-8581SA B3 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Tape & Reel (TR)

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RX-8581SA B3 符合标准

RX-8581SA B3 数据手册

Epson Electronics（爱普生）

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