器件3D模型

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S25FL032P0XBHI020 数据手册 - Spansion（飞索半导体）

制造商:

Spansion（飞索半导体）

分类:

Flash芯片

封装:

BGA

描述:

SPANSION S25FL032P0XBHI020 闪存, 或非, 32 Mbit, 104 MHz, SPI, BGA, 24 引脚

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

S25FL032P0XBHI020 数据手册 (61 页)

封装尺寸在51 页 56 页 58 页

原理图在5 页

S25FL032P0XBHI020 数据手册 (61 页)

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S25FL032P0XBHI020 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

24 Pin

电源电压

2.70V (min)

封装

BGA

针脚数

24 Position

时钟频率

104 MHz

内存容量

4000000 B

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2.7 V

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S25FL032P0XBHI020 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Each

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S25FL032P0XBHI020 符合标准

S25FL032P0XBHI020 海关信息

S25FL032P0XBHI020 数据手册

Spansion（飞索半导体）

61 页 / 1.75 MByte

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