器件3D模型

￥ 1.453

S25FL032P0XMFI011 数据手册 - Spansion（飞索半导体）

制造商:

Spansion（飞索半导体）

分类:

Flash芯片

封装:

SOIC-8

描述:

SPANSION S25FL032P0XMFI011 闪存, 或非, 32 Mbit, 104 MHz, SPI, SOIC, 8 引脚

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

S25FL032P0XMFI011 数据手册 (61 页)

封装尺寸在51 页 56 页 58 页

原理图在5 页

S25FL032P0XMFI011 数据手册 (61 页)

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S25FL032P0XMFI011 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

电源电压

2.70V (min)

封装

SOIC-8

供电电流

38 mA

针脚数

8 Position

时钟频率

104 MHz

内存容量

4000000 B

存取时间(Max)

8 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.7V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2.7 V

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S25FL032P0XMFI011 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Each

长度

5.28 mm

宽度

5.283 mm

高度

1.91 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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S25FL032P0XMFI011 符合标准

S25FL032P0XMFI011 海关信息

S25FL032P0XMFI011 概述

S25FL032P0XMFI011 数据手册

Spansion（飞索半导体）

61 页 / 1.75 MByte

S25FL032P0XMFI011 其他数据使用手册

Spansion（飞索半导体）

69 页 / 3.1 MByte

S25FL032P0XMFI011 产品修订记录

Spansion（飞索半导体）

4 页 / 0.13 MByte

S25FL032P0 数据手册

S25FL032P0XMFI011 数据手册

Spansion（飞索半导体）

SPANSION S25FL032P0XMFI011 闪存, 或非, 32 Mbit, 104 MHz, SPI, SOIC, 8 引脚

S25FL032P0XMFI011 数据手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

FL-P 系列 32 Mb (4 M x 8) 3.6 V 104 MHz 表面贴装 SPI 串行闪存 - SOIC-8

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Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

NOR闪存 32Mb 3V 104Mhz Serial NOR闪存

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Spansion（飞索半导体）

S25FL032P0XMFI001 数据手册

Spansion（飞索半导体）

SPANSION S25FL032P0XMFI001. 芯片, 闪存, 32Mb, 104MHZ, 16SOIC

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NOR闪存 32M CMOS 3V 104MHz Serial NOR闪存

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S25FL032P0XMFI001 数据手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

CYPRESS SEMICONDUCTOR S25FL032P0XMFI001 芯片, 闪存, 32Mb, 104MHZ, 16SOIC

S25FL032P0XMFA010 数据手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

闪存, 串行NOR, 32 Mbit, SPI, WSOIC, 8 引脚

S25FL032P0XNFI011 数据手册

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SPI NOR 闪存存储器，Cypress Semiconductor高性能低引脚计数四路 SPI（串行外围设备接口） ### 快闪存储器闪存 IC 是非易失 RAM，必须按块写入/擦除。它有限定的写入周期的次数，适用于不经常更改的程序存储。

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