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器件3D模型
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S25FL064P0XMFI003 数据手册 - Spansion(飞索半导体)
制造商:
Spansion(飞索半导体)
分类:
Flash芯片
封装:
SOIC
描述:
SPANSION S25FL064P0XMFI003 芯片, 闪存, 或非, 64MB, SOIC-16
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
S25FL064P0XMFI003 数据手册 (64 页)
引脚图
在
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7 页
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封装尺寸
在
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61 页
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在
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S25FL064P0XMFI003 数据手册
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S25FL064P0XMFI003 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
电源电压
2.70V (min)
封装
SOIC
供电电流
26 mA
针脚数
16 Position
时钟频率
104 MHz
内存容量
8000000 B
存取时间(Max)
8 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
2.7 V
查看数据手册 >
S25FL064P0XMFI003 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
查看数据手册 >
S25FL064P0XMFI003 符合标准
S25FL064P0XMFI003 海关信息
S25FL064P0XMFI003 数据手册
S25FL064P0XMFI003
数据手册
Spansion(飞索半导体)
64 页 / 1.61 MByte
S25FL064P0 数据手册
S25FL064P0
XMFI001
数据手册
Spansion(飞索半导体)
SPANSION S25FL064P0XMFI001 闪存, 或非, 64 Mbit, 104 MHz, SPI, SOIC, 16 引脚
S25FL064P0
XNFI001
数据手册
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
FL-P 系列 64 M (8 M x 8) 3.6 V 104 MHz 表面贴装 闪存 - WSON-8
S25FL064P0
XMFI001
数据手册
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
FL-P 系列 64 M (8 M x 8) 3.6 V 104 MHz 表面贴装 闪存 - SOIC-16
S25FL064P0
XMFI000
数据手册
Spansion(飞索半导体)
S25FL064P0
XMFI003
数据手册
Spansion(飞索半导体)
SPANSION S25FL064P0XMFI003 芯片, 闪存, 或非, 64MB, SOIC-16
S25FL064P0
XNFI001
数据手册
Spansion(飞索半导体)
SPANSION S25FL064P0XNFI001 闪存, 或非, 64 Mbit, 104 MHz, SPI, WSON, 8 引脚
S25FL064P0
XNFI000
数据手册
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
串行 SPI NOR 闪存存储器,Cypress Semiconductor高性能 低引脚计数四路 SPI(串行外围设备接口) ### 快闪存储器闪存 IC 是非易失 RAM,必须按块写入/擦除。 它有限定的写入周期的次数,适用于不经常更改的程序存储。
S25FL064P0
XNFI000
数据手册
Spansion(飞索半导体)
SPANSION S25FL064P0XNFI000 芯片, 闪存存储器, 64MB, 104MHZ, 8-WSON
S25FL064P0
XBHI030
数据手册
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
S25FL064P0
XNFI003
数据手册
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
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