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S25FL116K0XMFI013
器件3D模型
1.65
S25FL116K0XMFI013 数据手册 (90 页)
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S25FL116K0XMFI013 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
SOIC-8
位数
8 Bit
存取时间(Max)
7 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2.7V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
2.7 V

S25FL116K0XMFI013 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
1.91 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

S25FL116K0XMFI013 数据手册

Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
90 页 / 3.59 MByte
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
1 页 / 0.08 MByte

S25FL116K0 数据手册

Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
S25FL116K 系列 16 Mb (2M x 8) 3 V 108 MHz SPI 串行 闪存-NOR 存储器 - SOIC-8
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
S25FL116K 系列 16 Mb (2M x 8) 3 V 表面贴装 SPI 串行 闪存-NOR 存储器 - SOIC-8
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
S25FL116K 系列 16 Mb (2 M x 8) 2.7 V 表面贴装 闪存 - SOIC-8
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
CYPRESS SEMICONDUCTOR  S25FL116K0XNFI011  芯片, 闪存, 16MB, SPI, WSON-8
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S25FL116K0XMFI011  闪存, 16 Mbit, 2M x 8位, 108 MHz, SPI, SOIC, 8 引脚
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S25FL116K0XMFI041  闪存, 或非, 16 Mbit, 2M x 8位, 108 MHz, SPI, SOIC, 8 引脚
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
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