器件3D模型

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S29AL032D70BFI030 数据手册 - Spansion（飞索半导体）

制造商:

Spansion（飞索半导体）

分类:

Flash芯片

封装:

FBGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

S29AL032D70BFI030 数据手册 (67 页)

引脚图在12 页Hot

封装尺寸在63 页

原理图在8 页

S29AL032D70BFI030 数据手册 (67 页)

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S29AL032D70BFI030 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

48 Pin

电源电压

2.70V (min)

封装

FBGA

存取时间

70 ns

内存容量

4000000 B

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S29AL032D70BFI030 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tray

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S29AL032D70BFI030 符合标准

S29AL032D70BFI030 海关信息

S29AL032D70BFI030 数据手册

Spansion（飞索半导体）

67 页 / 1.21 MByte

S29AL032D70BFI030 其他数据使用手册

Spansion（飞索半导体）

67 页 / 1.63 MByte

S29AL032D70 数据手册

S29AL032D70TFI030 数据手册

Spansion（飞索半导体）

SPANSION S29AL032D70TFI030 闪存, 32 Mbit, 4M x 8位 / 2M x 16位, CFI, TSOP, 48 引脚

S29AL032D70TFI040 数据手册

Spansion（飞索半导体）

SPANSION S29AL032D70TFI040 闪存, 32 Mbit, 4M x 8位 / 2M x 16位, CFI, TSOP, 48 引脚

S29AL032D70TAI000 数据手册

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S29AL032D70TFI000 数据手册

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