器件3D模型

￥ 11.79

S29GL01GP12FFI010 数据手册 - Spansion（飞索半导体）

制造商:

Spansion（飞索半导体）

分类:

Flash芯片

封装:

BGA-64

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

S29GL01GP12FFI010 数据手册 (82 页)

封装尺寸在7 页

原理图在7 页

S29GL01GP12FFI010 数据手册 (82 页)

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S29GL01GP12FFI010 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

64 Pin

电源电压

2.70V (min)

封装

BGA-64

供电电流

110 mA

存取时间

120 ns

内存容量

125000000 B

存取时间(Max)

120 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

3V, 3.3V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2.7 V

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S29GL01GP12FFI010 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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S29GL01GP12FFI010 符合标准

S29GL01GP12FFI010 海关信息

S29GL01GP12FFI010 数据手册

Spansion（飞索半导体）

82 页 / 0.98 MByte

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