器件3D模型

￥ 1.58

S29GL064N11TFIV20 数据手册 - Spansion（飞索半导体）

制造商:

Spansion（飞索半导体）

分类:

Flash芯片

封装:

TSOP-56

描述:

SPANSION S29GL064N11TFIV20 芯片, 闪存, 或非, 64MB, TSOP-56

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

S29GL064N11TFIV20 数据手册 (83 页)

引脚图在10 页Hot

封装尺寸在75 页 81 页

原理图在5 页

S29GL064N11TFIV20 数据手册 (83 页)

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S29GL064N11TFIV20 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

56 Pin

电源电压

2.70V (min)

封装

TSOP-56

供电电流

50 mA

针脚数

56 Position

存取时间

110 ns

内存容量

8000000 B

存取时间(Max)

110 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2.7 V

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S29GL064N11TFIV20 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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S29GL064N11TFIV20 符合标准

S29GL064N11TFIV20 海关信息

S29GL064N11TFIV20 数据手册

Spansion（飞索半导体）

83 页 / 1.02 MByte

S29GL064N11TFIV20 其他数据使用手册

Spansion（飞索半导体）

78 页 / 0.94 MByte

S29GL064N11TFIV20 产品修订记录

Spansion（飞索半导体）

7 页 / 0.13 MByte

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SPANSION S29GL064N11TFIV20 芯片, 闪存, 或非, 64MB, TSOP-56

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SPANSION S29GL064N11TFIV10 芯片, 闪存, 或非, 64MB, TSOP-56

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