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S29GL128S10TFIV20
器件3D模型
3.646
S29GL128S10TFIV20 数据手册 (102 页)
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S29GL128S10TFIV20 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
56 Pin
封装
TSOP-56
针脚数
56 Position
位数
16 Bit
存取时间
100 ns
存取时间(Max)
100 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.65V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
2.7 V

S29GL128S10TFIV20 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃

S29GL128S10TFIV20 数据手册

Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
102 页 / 1.44 MByte
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
109 页 / 2.32 MByte

S29GL128S10 数据手册

Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
闪存, 或非, 并行NOR, 128 Mbit, 8M x 16位, 并行, TSOP, 56 引脚
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
GL-P 系列 128 M (8 M x 16) 3.6 V 100 ns 表面贴装 闪存 - TSOP-56
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S29GL128S10TFI010  闪存, 或非, 128 Mbit, 8M x 16位, 并行, TSOP, 56 引脚
Spansion(飞索半导体)
Spansion(飞索半导体)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
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