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S29GL512P10FFCR10
器件3D模型
5.85
S29GL512P10FFCR10 数据手册 (82 页)
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S29GL512P10FFCR10 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
64 Pin
电源电压
3.00V (min)
封装
BGA-64
供电电流
110 mA
存取时间
100 ns
内存容量
64000000 B
存取时间(Max)
100 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压
2.7V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
3 V

S29GL512P10FFCR10 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray

S29GL512P10FFCR10 数据手册

Spansion(飞索半导体)
82 页 / 0.98 MByte

S29GL512P10 数据手册

Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S29GL512P10TFIR10  芯片, 闪存, 512MB, 100NS, 56-TSOP
Spansion(飞索半导体)
NOR闪存 512M 3.0V 100ns Parallel NOR闪存
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S29GL512P10TFIR20  芯片, 闪存存储器, 512MB, 100NS, 56-TSOP
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
GL-P 系列 512 Mb (32M x 16) 3.6 V 表面贴装 MirrorBit® 闪存 系列 - TSOP-56
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Spansion(飞索半导体)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
CYPRESS SEMICONDUCTOR  S29GL512P10TFIR10  芯片, 闪存, 512MB, 100NS, 56-TSOP
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Spansion(飞索半导体)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
芯片, 闪存存储器, 512MB, 100NS, 64-BGA
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