￥ 0.708

S34ML01G200BHI000 数据手册 - Spansion（飞索半导体）

制造商:

Spansion（飞索半导体）

分类:

Flash芯片

封装:

BGA-63

描述:

SPANSION S34ML01G200BHI000 闪存, 与非, 1 Gbit, 128M x 8位, 并行, BGA, 63 引脚

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

S34ML01G200BHI000 数据手册 (68 页)

引脚图在12 页Hot

封装尺寸在60 页

典型应用电路图在10 页

原理图在13 页

S34ML01G200BHI000 数据手册 (68 页)

查看文档

或点击图片查看大图

S34ML01G200BHI000 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

63 Pin

电源电压

2.70V (min)

封装

BGA-63

供电电流

30 mA

针脚数

63 Position

存取时间

25 ns

内存容量

128000000 B

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

3.3 V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2.7 V

查看数据手册 >

S34ML01G200BHI000 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃

查看数据手册 >

S34ML01G200BHI000 符合标准

S34ML01G200BHI000 海关信息

S34ML01G200BHI000 数据手册

Spansion（飞索半导体）

68 页 / 2.63 MByte

S34ML01G200BHI000 其他数据使用手册

Spansion（飞索半导体）

79 页 / 2.05 MByte

S34ML01G200BHI000 产品修订记录

Spansion（飞索半导体）

4 页 / 0.15 MByte

S34ML01G200 数据手册

S34ML01G200TFI000 数据手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

S34ML01G2 系列 1 Gb (128M x 8) 3 V 表面贴装嵌入式 NAND 闪存 - TSOP-48

S34ML01G200BHI000 数据手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

S34ML01G2 系列 1 Gb (128M x 8) 3 V 表面贴装嵌入式 NAND 闪存 - BGA-63

S34ML01G200TFI000 数据手册

Spansion（飞索半导体）

SPANSION S34ML01G200TFI000. 芯片, 闪存, 1GB, X8, NAND, 48TSOP

S34ML01G200BHI000 数据手册

Spansion（飞索半导体）

SPANSION S34ML01G200BHI000 闪存, 与非, 1 Gbit, 128M x 8位, 并行, BGA, 63 引脚

S34ML01G200GHI000 数据手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

S34ML01G200TFI003 数据手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

S34ML01G200BHI003 数据手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

S34ML01G200TFI900 数据手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

S34ML01G200BHI500 数据手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

S34ML01G200BHI900 数据手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号