Web Analytics
Datasheet 搜索 > 存储芯片 > Cypress Semiconductor(赛普拉斯) > S34ML01G200BHI003 Datasheet 文档
S34ML01G200BHI003
2.38
S34ML01G200BHI003 数据手册 (79 页)
查看文档
或点击图片查看大图

S34ML01G200BHI003 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
63 Pin
封装
BGA-63
位数
8 Bit
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
2.7 V

S34ML01G200BHI003 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
40℃ ~ 85℃

S34ML01G200BHI003 数据手册

Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
79 页 / 2.05 MByte

S34ML01G200 数据手册

Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
S34ML01G2 系列 1 Gb (128M x 8) 3 V 表面贴装 嵌入式 NAND 闪存 - TSOP-48
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
S34ML01G2 系列 1 Gb (128M x 8) 3 V 表面贴装 嵌入式 NAND 闪存 - BGA-63
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S34ML01G200TFI000.  芯片, 闪存, 1GB, X8, NAND, 48TSOP
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S34ML01G200BHI000  闪存, 与非, 1 Gbit, 128M x 8位, 并行, BGA, 63 引脚
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z