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S34ML08G101TFI203
器件3D模型
14.972
S34ML08G101TFI203 数据手册 (21 页)
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S34ML08G101TFI203 技术参数、封装参数

类型
描述
封装
TSOP-48
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

S34ML08G101TFI203 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray

S34ML08G101TFI203 数据手册

Spansion(飞索半导体)
21 页 / 0.91 MByte

S34ML08G101 数据手册

Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
S34ML08G 系列 8 Gb (1G x 8) 3 V 表面贴装 嵌入式 NAND 闪存 - TSOP-48
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S34ML08G101TFI000  闪存, 与非, 8 Gbit, 1G x 8位, 并行, TSOP, 48 引脚
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
S34ML08G1 系列 8 Gb (1G x 8) 3 V 25 ns 嵌入式 NAND 闪存 - BGA-63
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
闪存, 与非, SLC NAND, 8 Gbit, 1G x 8位, 并行, TSOP, 48 引脚
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S34ML08G101BHI000  闪存, 与非, 8 Gbit, 1G x 8位, 并行, BGA, 63 引脚
Spansion(飞索半导体)
NAND闪存 8Gb, 3V, 25ns NAND闪存
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S34ML08G101TFI200  闪存, 与非, 8 Gbit, 1G x 8位, 并行, TSOP, 48 引脚
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
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