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S34MS02G100BHI000 数据手册 - Spansion（飞索半导体）

制造商:

Spansion（飞索半导体）

分类:

存储芯片

封装:

BGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

S34MS02G100BHI000 数据手册 (76 页)

引脚图在7 页Hot

封装尺寸在61 页

典型应用电路图在5 页

原理图在8 页

S34MS02G100BHI000 数据手册 (76 页)

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S34MS02G100BHI000 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

63 Pin

封装

BGA

供电电流

20 mA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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S34MS02G100BHI000 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

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S34MS02G100BHI000 符合标准

S34MS02G100BHI000 数据手册

Spansion（飞索半导体）

76 页 / 1.85 MByte

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