器件3D模型

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S70KL1281DABHI023 数据手册 - Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

制造商:

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

封装:

BGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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S70KL1281DABHI023 数据手册 (56 页)

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S70KL1281DABHI023 数据手册 (56 页)

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S70KL1281DABHI023 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

24 Pin

封装

BGA

位数

8 Bit

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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S70KL1281DABHI023 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

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S70KL1281DABHI023 符合标准

S70KL1281DABHI023 概述

S70KL1281DABHI023 数据手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

56 页 / 5.53 MByte

S70KL1281DABHI023 其他数据使用手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

52 页 / 1.72 MByte

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