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S912XDT256F1VAL
器件3D模型
154.374
S912XDT256F1VAL 数据手册 (1348 页)
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S912XDT256F1VAL 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
112 Pin
封装
LQFP-112
无卤素状态
Halogen Free
RAM大小
16 KB
ADC数量
2 ADC
工作温度(Max)
105 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

S912XDT256F1VAL 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Not Recommended for New Designs
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 105℃

S912XDT256F1VAL 数据手册

NXP(恩智浦)
1348 页 / 12.28 MByte
NXP(恩智浦)
8 页 / 0.14 MByte

S912XDT256F1 数据手册

NXP(恩智浦)
单片机(MCU/MPU/SOC) S912XDT256F1MAL LQFP-112(20x20)
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
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