器件3D模型

￥ 0.645

SA602AD 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

RF模块、IC及配件

封装:

SOIC

描述:

NXP SA602AD 芯片, 混合器/放大器/振荡器

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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SA602AD 数据手册 (19 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在11 页

典型应用电路图在7 页

原理图在2 页

SA602AD 数据手册 (19 页)

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SA602AD 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

电源电压

4.50V (min)

封装

SOIC

针脚数

8 Position

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

8 V

电源电压(Min)

4.5 V

查看数据手册 >

SA602AD 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Each

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SA602AD 符合标准

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