器件3D模型

￥ 4.022

SA604AD 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

封装:

SOIC

描述:

FM IF 系统，NXP Semiconductors### 射频 (RF)，NXP Semiconductors

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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SA604AD 数据手册 (13 页)

引脚图在2 页Hot

典型应用电路图在7 页

原理图在3 页

SA604AD 数据手册 (13 页)

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SA604AD 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

封装

SOIC

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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SA604AD 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

长度

10 mm

宽度

4 mm

高度

1.45 mm

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SA604AD 符合标准

SA604AD 概述

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